1. 開展MEMS傳感器（慣性、壓力、溫度類型）的設(shè)計與測試工作；
2. 結(jié)合市場應(yīng)用需求，完成MEMS傳感器的產(chǎn)品方案設(shè)計、仿真分析及版圖開發(fā)等任務(wù)；
3. 與晶圓制造廠協(xié)作，推進(jìn)MEMS傳感器芯片的工藝流程研發(fā)與性能優(yōu)化；
4. 掌握MEMS傳感器封裝相關(guān)工藝流程和技術(shù)要求；

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，專業(yè)方向?yàn)槲㈦娮印雽?dǎo)體、材料科學(xué)、MEMS或機(jī)械工程等相關(guān)領(lǐng)域，具有相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
2. 深入理解MEMS傳感器技術(shù)，掌握MEMS器件基本工作機(jī)理，具備扎實(shí)的力學(xué)與機(jī)械振動理論基礎(chǔ)；
3. 能夠熟練操作版圖設(shè)計工具、常用數(shù)據(jù)分析軟件（如MATLAB）以及仿真平臺；
4. 熟悉MEMS或半導(dǎo)體制造工藝流程及相關(guān)技術(shù)環(huán)節(jié)；
5. 具備良好的英文閱讀與寫作能力，能夠高效撰寫專業(yè)技術(shù)文檔。