1. 負責產品PCB/PCBA的DFX（DFM、DFR、DFC等）設計與落地，提供單板組裝環節的技術支持。
2. 負責板級工藝可靠性設計、可靠性測試驗證、仿真評估，以及工藝失效的分析與預防工作。
3. 參與新工藝、新材料等相關基礎工藝的研究與開發。

崗位要求：
1. 全日制本科及以上學歷，英語四級及以上水平，機械電子、材料、焊接、微電子等相關專業背景。
2. 掌握單板電子裝聯設備及工藝流程，熟悉印制板制造知識，了解行業技術發展趨勢。
3. 熟悉PCB/PCBA工藝開發特性，具備基本的工藝研發能力，能夠有效識別、分析并解決工藝失效問題。
4. 工作積極主動，富有熱情，思維敏捷，樂于學習新技術，實踐操作能力突出。
5. 具備良好的團隊協作意識、抗壓能力、責任心及堅韌的工作態度。