崗位職責
1. 設備測試驗證：承擔半導體封測廠區EAP系統測試任務，覆蓋Bumping、封裝、CP測試、FT測試等環節的各類生產設備，開展設備功能、通信、流程及異常場景測試，確保設備順利接入自動化生產體系并穩定運行。
2. 通訊協議調試：掌握SECS/GEM半導體通信協議及PLC通信協議，負責搭建設備通信鏈路，進行報文調試與協議校驗，解決通信中斷、數據丟失、交互異常等技術問題。
3. 現場聯調對接：主導EAP系統在產線的設備聯合調試，協同機臺、MES等上下游系統，實現生產流程貫通、數據核對、配方同步、批次傳遞等全鏈路聯調，保障自動化生產閉環運行。
4. 文檔編寫輸出：獨立編制測試方案、測試用例、測試報告及問題復盤文檔，規范記錄測試過程、缺陷詳情與優化建議，確保測試資料完整且可追溯。
5. UAT驗收培訓：牽頭組織產線用戶UAT驗收工作，面向產線操作員、設備工程師及工藝人員開展EAP系統實操培訓，講解系統操作、異常應對與巡檢標準，完成系統交付與驗收。
6. 運維優化支撐：跟蹤產線量產階段使用情況，定位并處理EAP系統及設備通信故障，持續提升系統穩定性，配合完成版本升級后的回歸測試工作。

任職要求
1. 工作經驗：具備3年以上半導體行業EAP測試工作經驗，熟悉Bumping、封裝、CP測試、FT測試等工序的設備測機流程，有封測廠現場調試經歷者優先考慮。
2. 協議能力：精通SECS/GEM通信協議，理解HSMS報文交互機制，熟悉PLC通信協議，能獨立完成設備通信調試與協議驗證任務。
3. 文檔能力：能夠獨立撰寫測試方案、測試用例和測試報告，邏輯嚴謹，文檔規范，具備問題匯總與復盤分析的書面表達能力。
4. 實操能力：擁有豐富的現場聯調經驗，可獨立完成EAP與設備的對接、全流程打通及數據核對工作；熟練組織UAT測試與人員培訓，達成驗收交付目標。
5. 專業技能：了解半導體封測工藝流程，熟悉EAP與MES系統的交互邏輯，能快速判斷并處理現場通信、流程及數據類異常。
6. 綜合素質：具備良好的溝通協作能力與故障排查能力，適應廠區現場辦公環境，服從項目安排，抗壓能力強。