1. 具備在國內主流代工廠350nm、180nm、130nm、90nm、65nm工藝節點下完成模擬電路版圖設計的實際項目經驗；
熟悉ADC、電流鏡、LDO、VCO、電荷泵、電平移位等常見模擬模塊的版圖實現；
2. 擁有頂層系統級版圖規劃與集成經驗者更受青睞；
3. 本科及以上學歷，具有3年以上模擬IC版圖相關工作經驗。

依據電路設計方案及工藝設計規范，獨立開展模擬集成電路的版圖布局與布線工作。
負責整體版圖架構設計，合理進行模塊排布，落實匹配策略，優化寄生效應，并實施可靠性增強措施（如抗閂鎖設計、ESD防護等）。
完成DRC、LVS、ERC等物理驗證流程，確保版圖滿足流片要求及電氣連接正確性。
協同模擬電路設計工程師與工藝技術支持團隊，高效溝通并解決版圖實現中的各類技術難題。
整理并輸出完整的版圖設計報告及相關技術文檔。