崗位職責：
1.協(xié)助硬件工程師完成原理圖設計及PCB繪制工作；
2.參與硬件板卡與模塊的測試任務，配合整理BOM清單及相關測試文檔；
3.運用示波器等各類測試工具開展硬件調試與問題排查。

任職要求：
1.本科及以上學歷，電子信息工程、計算機科學與技術、自動化、儀器儀表工程等相關理工科專業(yè)；
2.掌握模擬電路與數(shù)字電路基礎知識，熟練使用原理圖與PCB設計軟件，具備萬用表、示波器等儀器的操作能力；
3.動手實踐能力強，樂于參與電路實驗；具有良好的學習意識和鉆研精神，對硬件開發(fā)有濃厚興趣；
4.在校期間參與電子設計競賽并獲得優(yōu)異成績者優(yōu)先；
5.畢業(yè)前能安排時間到公司實習者優(yōu)先錄用。

福利待遇：
1.具有市場競爭力的薪資水平+多項生活補貼（全勤獎、午餐補貼、通訊補貼）+豐富獎勵（年終獎、項目獎、績效獎等）+年度調薪機會；
2.六險一金、節(jié)日慰問金，周末雙休、團隊旅游、健康體檢、結婚禮金、通勤班車等多項關懷政策；
3.提供免費住宿：公司北京總部辦公區(qū)配套員工宿舍，環(huán)境整潔舒適，生活設施完備。

培養(yǎng)體系：
1.個性化成長路徑：配備入職導師一對一制定培養(yǎng)方案+系統(tǒng)化公司級培訓+部門常態(tài)化業(yè)務指導+外派學習機會，構建多維度發(fā)展支持體系，滿足個體成長需求，提升專業(yè)能力與職業(yè)素養(yǎng)；
2.多樣化培訓方式：線下集中授課與指導+E-learning在線學習平臺，實現(xiàn)靈活自主學習；
3.雙軌制發(fā)展機制：“專業(yè)技術通道+管理發(fā)展通道”并行，支持跨崗位輪崗，推動人才復合型成長。

發(fā)展空間：
1.縱向晉升：可向高級硬件開發(fā)工程師、研發(fā)項目經理等職位發(fā)展；
2.橫向拓展：可轉向單片機開發(fā)工程師、產品經理等相關崗位。