崗位職責(zé)：
1、承擔(dān)X86或ARM架構(gòu)服務(wù)器單板的硬件開發(fā)任務(wù)；
2、負(fù)責(zé)單板整體方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖繪制、邏輯代碼編寫，并配合完成PCB布局等全流程設(shè)計(jì)工作；
3、主導(dǎo)關(guān)鍵元器件選型、物料采購(gòu)跟進(jìn)、BOM清單編制、樣機(jī)加工跟進(jìn)及整機(jī)試制過程跟蹤等實(shí)施工作；
4、負(fù)責(zé)單板回板后的調(diào)試測(cè)試、故障排查、復(fù)雜問題分析與解決等驗(yàn)證工作；
5、承擔(dān)硬件相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫與歸檔，以及單板配套軟件的設(shè)計(jì)與發(fā)布工作；
6、負(fù)責(zé)生產(chǎn)階段硬件問題定位、現(xiàn)網(wǎng)運(yùn)行中硬件故障分析、失效件檢測(cè)等運(yùn)維支持工作。

任職要求：
1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有2年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、掌握硬件開發(fā)全周期流程，有參與硬件版本項(xiàng)目管理經(jīng)歷者優(yōu)先考慮；
3、具備實(shí)際電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉服務(wù)器中CPU、內(nèi)存、硬盤、電源、時(shí)鐘等功能模塊原理；
4、熟悉PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，深入理解高速信號(hào)完整性（SI）設(shè)計(jì)要求；
5、具備一定Verilog語言基礎(chǔ)，有CPLD/FPGA開發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力和抗壓能力。